オーソドックスなタワー型の筐体を持つ拡張性に富んだ製品です。筐体は横置きにも縦置きにも対応し、設定場所のスペース応じた柔軟なセッティングが可能です。
負荷の高い作業でもストレスなく使いたいというニーズに的確に応える製品です。
タワー型( 縦置き/横置き可能)。タワー型のフォームファクタは、筐体に余裕を持たせて設計されていることから、現時点で考えられるあらゆる拡張に、柔軟に対応することができるのが特徴です。増設のために装備された空き拡張スロットの数も十分なら、必要に応じて増設できるグラフィックカードの種類も豊富です。
機能を削って特別な用途に使う、基本性能を奢ることでストレスのない環境を作るなど、フルカスタマイズでユーザーが望むあらゆる要望に応えます。
タワー型の筐体は、その内部スペースに余裕があるため、さまざまな拡張機能を内蔵してしまえるというメリットがあります。もうひとつのメリットは、PCに電源を内蔵してしまえる点にあります。PCの安定稼働には、しっかりした電源ユニットが不可欠です。その電源容量も550Wと余裕があり、消費電力の大きなプロセッサーやグラフィックカードも安定して稼働させることができます。
このほか、筐体内の余裕があるエアフローや低速回転する大型ファンによって、想像以上に騒音を出さない点も見逃せません。
幅: 168mm
奥行き: 308mm
厚み(高さ): 370mm
重量(グラム): 9860g(タワースタンド含まず)
ファミリー: 第11世代 Intel® Core™ プロセッサー・ファミリー
インテル® Core™ i5-11500 プロセッサー(6コア/12スレッド/キャッシュ12MB/2.70GHz- 最大4.60GHz)
インテル® Core™ i5-11600 プロセッサー(6コア/12スレッド/キャッシュ12MB/2.80GHz- 最大4.80GHz)
インテル® Core™ i7-11700 プロセッサー(8コア/16スレッド/キャッシュ16MB/2.50GHz- 最大4.90GHz)
インテル® Core™ i9-11900 プロセッサー(8コア/16スレッド/キャッシュ16MB/2.50GHz-最大5.20GHz)
コードネームRocket Lake-Sの名称で知られている第11世代インテル🄬Core™プロセッサー・ファミリーは、一般的なオフィスアプリの利用のみならず、クリエイティブ用途やオンラインコミュニケーションにおけるオーディオビジュアルを駆使した利用を想定し、インテル® Xe グラフィックス・アーキテクチャー採用による強化されたインテル®UHDグラフィックスを搭載、世界最高クラスのプロセッサーとして、最新PCの使い心地やセキュリティ支援を支えます。ビジネスにおける幅広い用途に最適のプロセッサーだといえるでしょう。CPU アーキテクチャーの改良により、アプリケーションの処理性能やAI 機能の向上を果たしました。
インテル ® vPro® プラットフォーム: 対応モデルあり
>> インテル® vPro® プラットフォームはビジネスコンピューティング向けに開発された一連のハードウェア、テクノロジーを集約したプラットフォームです。具体的には、インテル®アクティブ・マネジメント・テクノロジー(インテル® AMT)、vPro®対応プロセッサー、EMA、インテルネットワークコントローラで構成されています。
これらのハードウェアによって、リモート電源制御、ハードウェアアラームクロック、ハードウェアKVM、ブートリダイレクト、ファイアウォール越しのサポート、クラウドベースの管理性、無人システム制御、アップグレード管理などを実現します。
コロナ禍によって企業・組織では、ハイブリッドワークが一般化し、オフィスで使われていたPCは、あらゆる場所で活用されています。分散化されたパソコンには、管理・運用面やセキュリティの問題が新たに発生するようになりました。
在宅勤務で使われているPCはオフィスに置かれている場合とは異なり、IT部門によるメンテナンスやサポートが簡単ではありません。たとえば、PCは常に電源がオンの状態であるとは限りませんので、最新のソフトウェアやドライバーの更新を一斉に行いたいケースは全従業員に作業を依頼する必要があります。また、OS起動時は遠隔から問題解決できるツールもありますが、場合によってはBIOSやUEFIの再設定を求められる場合もあります。一般に販売されている多くのソリューションは、こうしたシーンでは対応できません。仮にWake on LANを利用して外部からPCの電源を入れることができたとしても、セキュリティ強化のためにBIOSパスワードを設定している場合には、入力する方法がありません。
第11 世代インテル ® vPro® プラットフォームの根幹となるのが、インテル® ハードウェア・シールドです。新しく加わったインテル® コントロールフロー・エンフォースメント・テクノロジーは、ソフトウェア単体によるソリューションでは防御できなかった様々なクラスの攻撃の阻止に貢献する画期的なテクノロジーです。
さらに、インテル® スレット・ディテクション・テクノロジーは、ランサムウェアやクリプトマイニングの攻撃遮断を支援する、業界初の半導体レベルで実装されたAI 脅威検出機能です。
こうしたアドバンテージを提供しているのはインテルだけで、世界で最も包括的なハードウェアベースのセキュリティを企業や組織に提供します。
HPでは、オフィスで使われる一般的なPCにとどまらず、幅広い製品でインテル ® vPro® プラットフォームに対応しています。具体的には、会議室に設置されるWeb会議専用PCやデジタルサイネージ端末としても活用可能なPOSシステムなどをラインアップしています。それらの端末を設置場所には、必ずしも近くに管理者がいるとは限らないため、遠隔からの管理・運用によって省人化していくニーズがますます高くなっていくでしょう。
ハードウェアアラームクロック
>> あらかじめ設定した時刻に指定したタスクを開始、ウィルス定義の更新やアプリのパッチ適用などを自動的に実行します。
ハードウェアKVM
>> トラブルでダウンしてしまっているなど、電源の状態やOSの動作状況に関わらず、遠隔地からハードウェアKVM(キーボード、ビデオ、マウス)と同様に、画面をモニターしながら遠隔にあるPCの管理操作ができます。OS稼働時にリモート操作できる一般的なソフトウェアKVMツールよりもはるかに柔軟性の高い運用が可能です。
ブートリダイレクト
>> 遠隔地の起動ドライブ、ディスク、USBメディア等を使ったシステムの起動。
インテル®vPro®に非対応のPCの管理
>> インテル®EMAを使えば、インテル®vPro®対応PCと非対応PCを共存させての管理が可能です。ただし、インテル ® vPro® 対応PCと比較すると、遠隔でできる操作範囲は限定的となります。
TPM: 2.0準拠
ダストフィルター: 選択可能
容量: 4GB(4GB×1)/8GB(8GB×1)/16GB(8GB×2)/32GB(16GB×2)/64GB(32GB×2)/ 128GB(32GB×4) (最大128GB)
メモリ規格: PC4-25600(DDR4-3200)
>> 4DIMM ソケット(1ソケット/2ソケット/4ソケット占有済み)、DDR4 SDRAM(288ピンDIMM)
SSD: 256GB(TLC) / 512GB(TLC) / 1TB(TLC)
M.2: あり
NVMe: M.2 PCIe NVMe
HDD: 3.5in SATA HDD(7,200rpm) : 500GB/1TB/2TB
インテル®Optane™: H10 16GB+256GB SSD
M.2ストレージスロットにオプションのインテル®Optane™メモリを追加することで、メインストレージのHDDを高速化することができます。インテル®Optane™メモリは、使用頻度の高いアプリやデータを扱うときのレスポンスをスピードアップし、作業効率を高めます。H10 with SSD (16GB+256GB)は、高速低遅延キャッシュメモリであるOptane MemoryとSSDをひとつの基板に実装しています。
RAID構成ハードディスクドライブ: なし/RAID1構成( ミラーリング): 3.5in SATA HDD(7,200rpm): 500GB HDDx2/1TB HDDx2/2TB HDDx2
メディアカードリーダー: なし/SD 4.0 メディアカードリーダー
オプティカルドライブ: なし/DVD-ROMドライブ/DVDライター
チップセット: プロセッサー内蔵Intel® UHD Graphics 750/AMD Radeon R7 430 FH 2GB /AMD Radeon RX 550X FH 4GB/NVIDIA GeForce RTX 3070 FH 8GB
USBポートType-A: ×4 規格: USB3.2 Gen2(前面2、背面2)、×3規格: USB3.2 Gen1(前面2(うち1つFastcharging)、背面1)、3×USB2.0(背面3)
USBポート Type-C: ×1 規格: USB3.2 Gen2x2 ×1(前面)
外部ディスプレイ出力ポート: ×2 規格: DisplayPort(プロセッサー内蔵グラフィックス)
外部ディスプレイ選択可能ポート: なし/VGA/HDMI/USB Type-Cポート
増設グラフィックカード: DisplayPortx2(AMD Radeon R7 430 FH 2GB 選択時) /DisplayPortx4(AMD Radeon R7 430 FH 2GB とAMD Radeon R7 430 FH 2GB 2nd を同時選択時)/HDMIx1+DisplayPortx1(AMD Radeon RX 550X FH 4GB選択時)/DisplayPort x3+HDMIx1( NVIDIA GeForce RTX 3070 FH 8GB選択時)
マイク、イヤフォンコンボジャック: ×1(前面)
ラインアウト: ×1(背面)
有線LANポート: インテル® I219LM ギガビット ネットワーク コネクション
拡張スロット: PCIe 4.0 x16×1 スロット、PCIe 3.0 x16 (x4での動作)×1 スロット、PCIe 3.0 x1 ×2 スロット(奥行最大16.7cm) M.2 PCIe 3 x1-2230×1 スロット (for WLAN)、M.2 PCIe 4 x4-2280×1 スロット(for storage)、M.2 PCIe 3 x4-2280×1 スロット(for storage)
シリアルポート: なし/RS-232C D-SUB 9 ピン(オス)×1 ~2(オプション選択時)
パラレルポート: なし/D-SUB25 ピン(ECP/EPP) (メス)×1(オプション選択時)
PS/2: なし/PS/2 互換Mini DIN 6 ピン×1( オプション選択時)
出力: 550W 80PLUS Platinum認証電源ユニット内蔵( 電源変換効率92% 以上)
バックライト: なし
>> USB 320 キーボード(日本語)/ USB 320 キーボード(英語)/なし
マウス: USB 320 光学マウス/ USB 128 レーザーマウス/なし
モジュール: なし/Intel WiFi6 AX201 ax 2x2 +BT(vPro®対応)IEEE802.11a/b/g/n/ac/ax
>> Wi-Fi5(IEEE802.11ac)に対して、理論上約3倍のスピードでのデータ転送が可能です。多くのデバイスと同時に通信するためのテクノロジーや省電力への配慮により、混雑に左右されず、つながりにくさとは無縁で、バッテリへの負担を最小限に抑えたインターネット接続をかなえます(Wi-Fi6の機能を活かすにはアクセスポイントもWi-Fi6に対応している必要があります)。
Bluetooth: Bluetooth® 5
ダストフィルター: 選択可能
スピーカー: Realtek ALC3205 Audio Codec、内蔵スピーカー
筐体内にはスピーカーが内蔵されています。だから、外部スピーカーを用意しなくてもサウンド再生に対応できます。
EPEAT: Gold
>> EPEATは、米国環境保護庁(EPA)のの関連団体であるGlobal Electronics Council(GEC)が管理するパソコンやモニターの世界的な環境評価プログラムです。電子製品のアセスメントツールとして、デバイスのさまざまなライフサイクル環境を評価、一連の環境パフォーマンス基準に基づいて、製品をランク付けするものです。
すべての必須基準を満たせばブロンズ、それに加えてオプションの50%を満たせばシルバー、75%を満たせばゴールドとしてランクされます。最新基準は2021年に策定されたEPEAT Registry 2.0で、製品仕様のみならず、CSRに関する要求が追加され、より厳しいプログラムとなっています。
HPは、EPEAT認証取得製品ではワールドワイドで随一の認証数を誇るベンダーのひとつです。