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【日本HP主催】HP Digital Manufacturing Summit 2023

【日本HP主催】HP Digital Manufacturing Summit 2023

- 付加価値ある製造で競争力を高める3Dプリンティング -

2023年1月26日(木) 13:30~17:25(展示/受付開始 12:45~)

参加無料/事前登録制

【日本HP主催】HP Digital Manufacturing Summit 2023 【日本HP主催】HP Digital Manufacturing Summit 2023

主催:株式会社 日本HP 協力:SOLIZE 株式会社

ご挨拶

拝啓 平素は格別のご高配を賜り、厚く御礼申し上げます。

世界の製造業において、サステナビリティを意識しつつ、高付加価値で競争力のある多品種少量生産による製品およびサービスの提供を可能にする3Dプリンティングの適用が着実に広がっています。

HPではその潮流に対応し、3Dプリンティングを活用したデジタルマニュファクチャリングによる最終製品のパーツ製造を加速させる、高い品質と生産性を誇るソリューションを新たに取り揃えました。

本サミットでは、2022年11月にドイツ・フランクフルトの“FORMNEXT 2022 ”で発表されたHPの新しい3Dプリンティングソリューションをはじめ、3Dソリューションのエコシステムにより設計から後処理までを含む最終製品化の日本国内における適用事例をユーザー様の実体験を交えてご紹介いたします。

また、FORMNEXTの会場で展示されたパーツや、国内外のユーザー様に採用いただいたパーツを実際にご覧いただける機会もご用意しております。

3年ぶりに対面式で開催させていただく本サミットが、日本におけるデジタルマニュファクチャリングの浸透と“ものづくり”の課題解決への一助となれば幸いです。

敬具
株式会社 日本HP
3Dプリンティング事業部

会場のご案内

赤坂インターシティコンファレンス

〒107-0052 東京都港区赤坂 1-8-1 赤坂インターシティ AIR 4F

※4Fにお越しのお客様も一度3Fへお越しください。

【最寄駅】

  • 東京メトロ 銀座線・南北線「溜池山王駅」直結
  • 東京メトロ 千代田線・丸ノ内線「国会議事堂前駅」直結
  • ※丸ノ内線からは最寄出口まで約1kmほどあるため、赤坂見附駅で銀座線へ乗り換えるなど他路線が便利です。
  • ※お車でご来場のお客様には駐車券をご用意しております。受付スタッフにお申し出ください。
    (会場の駐車場には限りがあります。指定の駐車場が満員の場合はご容赦ください。)

当日のプログラム

※イベント内容は予告なく変更となる場合がございます。予めご了承ください。

時間 アジェンダ
12:45-13:30 開場・展示/相談会
13:30-13:40 開会のご挨拶
株式会社 日本HP
代表取締役
社長執行役員
岡戸 伸樹
日本HP
13:40-14:20

【HP特別セッション】

最終部品の量産を実現する、HPの新製品・新ソリューション

詳しくはこちら

昨年11月にドイツで開催された世界最大規模の3Dプリンティングの展示会「Formnext 2022」で、HPは白色の新カラーで高い品質と生産性を実現する新製品「HP Jet Fusion 5420W」をリリースいたしました。また、最終製品への3Dプリンティングの適用を加速させるHPのソリューションについても新たに発表しております。本講演では、それらの新製品とソリューションを活用したデジタルマニュファクチャリングを推進させるポイントについて国内外の適用事例を交えながらご紹介いたします。

株式会社 日本HP
3Dプリンティング事業部
コマーシャルアカウントマネージャー
宮内 大策
日本HP
14:20-14:40

【基調講演】

自動車におけるAM技術の現在地と適用拡大に向けた課題

詳しくはこちら

カーボンニュートラルへの対応、少子高齢化における労働力の確保への対応、パンデミックなどに対するレジリエンス強化など、社会環境が大きく変化する中で自動車のモノづくりを大きく変革していくことが求められている。AM技術に代表されるデジタルマニュファクチャリングはその変革のイネーブラーとして多いに期待されている。本講演では自動車におけるAM技術の現在地と適用拡大に向けた課題について適用事例なども交えて述べる。

日産自動車株式会社
総合研究所 先端材料・プロセス研究所
エキスパートリーダー
南部 俊和 氏
日産自動車株式会社
14:40-15:25

【テクニカルセッション】

HP Multi jet Fusion ポストプロセスソリューション拡大の兆し

詳しくはこちら

3Dプリンターで製造した樹脂パーツの表面品質の現状について課題となっている共通認識に基づいて、本講演では意匠性の改善に向けた思考法やアプローチを、後処理の協力企業であるAMT社、DyeMansion社の具体的なソリューションを交えながらご紹介します。

株式会社 日本HP
3Dプリンティング事業部
アプリケーションエンジニア
平間 健吾
日本HP

【テクニカルセッション】

日本初上陸のDyeMansionで完成する樹脂AMエコシステム

詳しくはこちら

Formnext2022において、弊社はDyeMansion社と代理店契約を締結いたしました。これにより、国内で初めてフルパッケージでの樹脂粉末造形向け後処理システムの提供が可能となりました。本セッションでは提供する各機械の紹介及びグローバル事例、提供スケジュールについてご紹介いたします。

株式会社YOKOITO
代表取締役社長
中島 佑太郎 氏
株式会社YOKOITO
15:25-15:45 休憩・展示/相談会
15:45-16:15

【ケーススタディセッション】

SOLIZE Accelerates Additive Manufacturing -HP Jet Fusionが最終製品適用を加速させる-

SOLIZE 株式会社
デジタルマニュファクチャリングサービス事業部
AMシステム部 部長
吉瀬 純平 氏
SOLIZE 株式会社

【ケーススタディセッション】

スモールビジネスとして考える、適量生産・サスティナブルなモノづくり

詳しくはこちら

HP Multi Jet Fusionで試作から量産。デザイン賞を受賞したウェアラブルデバイスにみる3Dプリンティングの可能性

PEBLWEAR
代表 / クリエイター
赤塚 雄平 氏
PEBLWEAR
16:15-16:20 閉会のご挨拶
株式会社 日本HP
常務執行役員
3Dプリンティング事業部長
宮野 克哉
HP Inc.
3D Printing APJ GTM Head
Daniel Thomesen
日本HP
16:20-17:25 展示/相談会

※スワイプで左右に移動します。

お申し込み方法

【注意事項】

  • ※お申し込み期限:2023年1月23日(月)13:00
  • ※お申し込みが定員に達した場合、受付を締め切る場合がございますため、お早めにお申し込みくださいますようお願い申し上げます。
  • ※競合企業、個人、フリーアドレスの方のご参加をお断りさせていただく場合がございます。予めご了承ください。

個人情報の取り扱いについて

  • お申し込み時にご記入いただきます個人情報及び記載内容の全ては、株式会社 日本HPおよび同社の正規販売代理店、講演・協力企業各社がお申し込み情報の管理のために委託する会社(委託会社)へデータ送信されること、また、それら個人情報及び記載内容について株式会社 日本HPおよび同社の正規販売代理店、講演・協力企業各社が下記利用目的に限り利用いたしますことをあらかじめご了承ください。
  • ご記入いただきます個人情報は、各社がそれぞれの個人情報保護に関する方針に従い、必要な安全管理措置を行いお取り扱いいたします。
  • 日本HPおよび同社の正規販売代理店、講演・協力企業各社が管理する委託会社以外へ無断で開示、提供する事はございません。
  • ご登録いただいた個人情報は講演・協力企業各社に提供させていただきます。

<個人情報保護方針>

ご記入いただきました個人情報を株式会社 日本HPおよび同社の正規販売代理店、講演・協力企業各社で利用する場合には、 日本HPおよび同社の正規販売代理店、講演・協力企業各社からのご案内 (イベント、セミナー、キャンペーン、製品・サービス情報の紹介)と顧客満足度調査の目的でのみ利用します。

お問い合わせ

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株式会社 日本HP
3Dプリンティング マーケティング事務局
E-mail:3dp.info.jp@hp.com