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第29回 設計・製造ソリューション展(DMS)
- 製造業に変革をもたらすHPの製造業界向けソリューションを一堂に展示

 
 
 

この度、日本HPは、日本最大の製造業向けITソリューション展「第29回 設計・製造ソリューション展」に出展いたします。

HPブースでは、3Dプリンター「HP JetFusion 3Dプリンティングソリューション」本体や造形サンプルを展示するほか、HP PageWideテクノロジーを搭載した超高速プリントを実現する大判プリンターや、スキャナーとプリンター部を完全に一体化した軽量コンパクトなA1対応の大判複合機など、設計製造業向けの最新の大判プリンターを多数展示いたします。

また、昨今、製造業界でも注目を浴びているバーチャルリアリティ(VR)製品を、HPブースでも実際に体験できるのに加え、高性能2 in 1ワークステーションや、製造業で多数の導入実績を誇る3D CAD環境に特化した無償のリモートアクセスツールを紹介するなど、HPの製造業界向けソリューションを一堂に展示いたします。この機会にぜひご来場ください。

※来場をご希望の方は、DMS公式サイトより事前に招待券(無料)をお申し込みいただくことをお勧めいたします。

DMS/招待券お申し込みサイト

出展概要

名  称 第29回 設計・製造ソリューション展(DMS)
開催期間 2018年6月20日(水)−22日(金)
開催時間 10:00−18:00(22日のみ17:00終了)
会  場 東京ビッグサイト

HPブース
小間番号

19-50 (最寄入口:東3ホール入口)
住  所 〒135-0063 東京都江東区有明3-11-1
参考U R L DMS公式サイト/ http://www.dms-tokyo.jp/
HPブース案内図

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展示内容

3Dプリンター

HP Jet Fusion 3D 4200 プリンティングソリューション(本体のみ/静展示)

独自のテクノロジーを採用することで、既存のシステムと比較して、最大10倍のスピード*1と半分のコスト*2でプロトタイプや最終製品など高品質なパーツを生産可能にし、設計から試作、製造の工程に変革を起こすものです。
ブースでは、HP JetFusion 3Dプリンティングソリューションで製造されたアプリケーションも多数展示します。

※ 販売パートナー様のブースでも、HP 3Dプリンターの造形サンプルを展示し説明いたします。
販売パートナー:武藤工業株式会社(東24-30)、リコージャパン株式会社(東24-50)、
SOLIZE Products株式会社(東20-42)

HP Jet Fusion 3D 4200

大判プリンター

HP PageWide XL 8000 MFP(大容量スタッカー)

HP PageWide XLテクノロジーを搭載することで、A1サイズを1分間に最大30枚プリントを可能にする、A1大判プリンター。また、ロール紙最大6本まで装着可能で自動切替機能搭載するため、さらに高い生産性を実現し、地図や販促用ポスターのプリント業務拡大を可能にします。ブースでは、大容量スタッカーも展示し脅威のプリントスピードをご覧いただけます。

HP DesignJet T830 MFP A1モデル

スキャナーとプリンター部を完全に一体化した軽量コンパクトなA1対応のMFP。充実の機能を搭載しながらも、脅威の低価格を実現し、小規模オフィスや建設現場での使用や移送も簡単で置く場所を選びません。

HP DesignJet T1700

セキュリティを強化した世界で最も安全なB0対応のCAD/GIS向けの大判プリンター。
大容量のデータ、プリント処理に高速対応するとともに、モバイルプリントソリューションにも対応。

HP DesignJet Z9 +PS dr V-Trimmer B0モデル

デジタルに最適化されたプリントテクノロジーを搭載。B0対応で、完璧を追求するクオリティの写真やポスター向けの大判プリンター。縦型カッター(Vトリマー)搭載で後加工の手間を大幅削減し生産性向上。プリンター管理を行うサービス、ソフト、アプリも充実。

HP PageWide XL 8000 MFP

ワークステーション/VR

HP Z VR Backpack

高性能VR Readyグラフィック、NVIDIA Quadro P5200を搭載した業界初のウェアラブルワークステーション。ケーブルから解き放たれたVR体験だけでなく、高性能ワークステーションの機能も充実。当日は、実際にVR体験いただき魅力をお伝えいたします。

HP ZBook x2 G4

筆圧レベル4096に対応したWacomペン、非光沢広色域のパネルを採用した高性能2 in 1ワークステーション「HP ZBook X2 G4」はデザイナーをデスクから解放します。またNVIDIA Quadro M620搭載で3D CADやCGにも対応します。

HP Remote Graphics SoftwareHP Z2 Miniラックソリューション

HP リモート・グラフィック・ソフトウェア(RGS)は製造業で多数の導入実績誇る3D CAD環境に特化した無償のリモートアクセスツールです。
機密情報である設計データを外に持ち出すことなく、外部環境でスムーズに閲覧することができます。また、「Z2 Miniラックソリューション」と組み合わせることで設計者をデスクから解放します。

HP Z VR Backpack

本件のお問合せ先:経営企画本部 塩原 E-mail:eriko.shiohara@hp.com

  • *1:「HP Jet Fusion 3Dプリンティングソリューション」と、販売価格10万ドル〜30万ドルのFDM(熱溶解積層方式)/SLS(粉末焼結積層造形)のモデリング速度の平均値の比較。2016年4月時点のHP社内における試験とシミュレーションの結果に基づきます。
    試験変数:分量−HP Jet Fusion 3Dのモデリングスペースに対して20%密度のパーツと、対象製品における同じパーツ数との比較。パーツサイズ−30グラム当たりのレイヤーの厚み0.1mm/0.004インチ。Fast Coolingは「HP Jet Fusion 3D Processing Station with Fast Cooling」の機能として2017年に提供予定。SLSと比べ、「HP Jet Fusion 3D Processing Station with Fast Cooling」はパーツの冷却時間を短縮。FDMは、これに該当しません。連続生産には「HP Jet Fusion 3D Build Unit」(標準的なプリンター設定には1台の「HP Jet Fusion 3D Build Unit」が含まれます)が必要です。
  • *2:「HP Jet Fusion 3Dプリンティングソリューション」と、販売価格10万ドル〜30万ドルのFDM(熱溶解積層方式)/SLS(粉末焼結積層造形)のパーツコストの平均値の比較。2016年4月におけるHPの社内試験データと公開データに基づきます。
    分析手法:メーカーが推奨するソリューション設定の標準的な価格とサプライ品の価格、メンテナンスコストに基づきます。
    比較基準: 1日あたりモデリングスペース1〜2杯分のパウダーを週5日間、1年以上、メーカーが推奨する粉末の再使用率を利用して10%密度のパーツを30グラムモデリングした場合。
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